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Tempel Group, Premium Partner de la marca Transcend desde 2002 y lĂder en la distribuciĂłn de componentes electrĂłnicos, apuesta por la 5ÂŞ generaciĂłn de NAND Flash 3D
Una pequeña revoluciĂłn está sucediendo en el sector de los dispositivos electrĂłnicos de almacenamiento: la eclosiĂłn de la tecnologĂa 3D NAND.
Esto significa principalmente un aumento considerable de la capacidad de almacenamiento de estos dispositivos. La tecnologĂa 3D NAND no es una tecnologĂa nueva, ya hace unos años que se fabrican este tipo de memorias, especialmente en productos de consumo. A medida que la tecnologĂa ha avanzado y el nivel de fiabilidad ha incrementado, el equipo de I+D de Transcend ha desarrollado soluciones que cumplen con el estándar de nivel industrial. Ahora Transcend, marca mundial desarrolladora de soluciones de almacenamiento, ha lanzado la quinta generaciĂłn de estas memorias NAND Flash 3D alcanzando asĂ un nivel de fiabilidad superior.
3D NAND BiCS5, la RevoluciĂłn de la tecnologĂa 3D NAND
Transcend ha presentado recientemente la soluciĂłn de almacenamiento industrial más innovadora de la marca: flash 3D NAND BiCS5. Esta nueva evoluciĂłn en la tecnologĂa 3D NAND implica una mayor densidad de almacenamiento, pasando de 96 a 112 capas de celdas de memoria apiladas verticalmente en una arquitectura de tres bits por celda (TLC) y con más celdas colocadas horizontalmente en un chip.
De esta forma, los dispositivos con tecnologĂa 3D NAND BiCS5 aumentan en un 50% la capacidad de almacenamiento por wafer en comparaciĂłn con la generaciĂłn anterior. Transcend apuesta por seguir innovando año tras año a travĂ©s de esta tecnologĂa sobre todo cuando más se demanda nuevos sistemas que ofrezcan mayores velocidades para aplicaciones 5G, dispositivos de automociĂłn, IoT y Cloud Computing. Estos sistemas cada año piden más potencia y capacidad de almacenamiento y la tecnologĂa 3D NAND BiCS5 es la idĂłnea.
Soluciones Transcend con tecnologĂa BiCS5
Como empresa referente en el sector, Transcend presenta ahora dos soluciones de almacenamiento flash 3D TLC de hasta 112 capas (BiCS5). El SSD470K con formato SATA III 2.5” y el disco PCIe Gen 4×4 MTE710T & MTE710T-I. El desarrollo continuo para nuevas soluciones en tarjetas SD, microSD, SATAIII M.2, mSATA…
La nueva generaciĂłn de esta tecnologĂa es el BiCS5, tiene más capacidad de almacenamiento llegando a alcanzar hasta 4 Tb de capacidad proporcionando asĂ un menor costo por bit.
Valores añadidos de la tecnologĂa BiCS5 de Transcend
- Temperatura de operación extendida: Las pruebas realizadas en las cámaras de temperatura aseguran el correcto funcionamiento en ambientes de -20°C ~ 75°C.
- Control dinámico de temperatura: El controlador ajusta la velocidad de transferencia dependiendo la temperatura del disco evitando asà un sobre-calentamiento e incrementando la vida útil del disco y mayor fiabilidad de datos.
- Corner-Bond: Aplicación de encapsulante alrededor de los chips principales que protege contra estrés térmico y vibraciones ofreciendo mayor durabilidad del disco a largo plazo.
- 30μ” PCB Gold Fingers: Esta caracterĂstica proporciona mayor conductividad y protecciĂłn contra la oxidaciĂłn en los pines de conexiĂłn, adecuado para aplicaciones militares, sistemas de vigilancia, automatizaciĂłn de fábricas y transporte, donde la durabilidad es indispensable.
- Control Center: La soluciĂłn SaaS creada para todos los dispositivos de almacenamiento Transcend, permite a los usuarios conectar, monitorear y administrar estos dispositivos tanto en su red local como en el exterior reduciendo
- Fixed BOM: Control de la lista de componentes de los productos garantizando 100% la compatibilidad con el equipamiento del cliente durante todo el ciclo de vida del dispositivo.
Transcend logra de esta manera poner al mercado una nueva gama de memorias de gran capacidad, realmente atractivas para empresas que demandan de este tipo de soluciones a un precio competitivo.
Sobre Tempel Group
Tempel Group es una compañĂa creada en Barcelona que ha desarrollado su actividad a travĂ©s de cuatro áreas de negocio: Salud, EnergĂa, IngenierĂa y Consumo, y que actualmente dispone de oficinas en más de 11 paĂses de habla hispano portuguesa. Disponen de actividad comercial en más de 20 paĂses y con sedes propias en 17 ciudades.
www.tempelgroup.com
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Fuente Comunicae